蒸鍍的物理過(guò)程包括:沉積材(cái)料蒸發或升華(huá)爲氣态💯粒子→氣(qi)态🐪粒子快速從(cóng)蒸發源向基片(piàn)表面輸送→氣态(tài)粒子附着在基(jī)片表♈面形核、長(zhang)大成固體薄膜(mó)→薄膜原子重構(gòu)🌈或産生化學鍵(jiàn)合。
将(jiang)基片放入真空(kong)室内,以電阻、電(dian)子束、激光等方(fāng)法加熱膜料,使(shǐ)膜料蒸發或升(sheng)華,氣化爲具有(yǒu)一定能👅量(0.1~0.3eV)的粒(lì)子(原子♋、分子或(huo)原子團)。氣态粒(lì)子以基本無碰(peng)撞的直線運⚽動(dong)飛速傳送至基(jī)片,到達基片表(biǎo)面♈的粒子一💁部(bu)分被反射,另一(yī)部分吸附在💚基(ji)片上并♍發生表(biao)面擴🔱散,沉積原(yuán)子之間産生二(er)🏃🏻♂️維碰撞,形成簇(cù)團,有的可能在(zài)表面短時停留(liu)後又蒸發。
